在电感设计中发现一个问题，我们在28nm 做了两版的电感设计 （用EMX 建模），第一版使用了顶层超厚金属（32KA）和RDL层（28KA）这两层金属堆叠； 第二版使用了三层快哦 ... 28nm 的电感设计中的金属层选择及结果差异 ,EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网) RDL层允许对芯片的原始布线进行调整，以优化信号路径，减少信号延迟，以及改善封装的密度和性能。 RDL层通常包含多个互连层，它们可以是垂直或水平布局，用于在芯片和基板之间实现高效的信号分布。 为了尽可能小的电阻采用RDL进行布线，原来是三层金属，每层都互相垂直布线。最后用RDL连接PAD，并用R3D跑仿真，发现在最上和最下的RDL上存在电流均匀性问题，分析是因为最 ... 关于功率MOS管电流均匀性问题 ,EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网) AP (ALPA)和RDL共用Mask， RDL和TM的via是RV问题如下：1. Passivation1 Open (CB)和RV是共用一层Mask吧？ 看DRM好像是这样的2. PAD的地方有CB，没有RV，看cross-section ... 关于RDL和RV的疑问 ,EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)
